2018年9月6日，赛宝实验室“电子产品可靠性工程技术交流会”在中电科技集团第十所天奥宾馆成功举办。中电十所、成都成电光信、成都亚光电子股份等公司的管理层、研发负责人、生产、工程、工艺、品质等200余人出席，覆盖军工、汽车、轨道交通、家电和核工业等多个领域。
堃琦周工受邀出席并发表主题演讲--《KXI-3600低应力智能异型元件自动插装方案》，周工详细分析了当下SMT行业DIP自动插装工艺中的痛点和瓶颈，并针对性提出详备而完善的解决方案。会期周工积极为客户答疑解惑，并和现场客户就行业性问题展开热烈而广泛的讨论。结束时周工还积极倡议建议散装异型元件包装的标准和异型元件插件机的验收标准，进一步为中国智能制造助力。
堃琦鑫华本次研讨会获得圆满成功，未来堃琦将持续以环保为基础，以节能为目标，以客户为导向，致力于新材料新工艺的开发与应用，持续用自己的智慧为PCBA插装的自动化服务。
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